1. Pcb기판이나 Fpcb기판의 내열성 피막을 도포합니다. 2. 자연건조하며, 피막 도포 건조 후 납땜이 가능합니다. 3. 솔드레지스트(Psr)의 수리나 간이 솔드 마스킹으로도 사용 가능합니다. 4. 기판에 잘 부착되며, 굴곡에도 강하고,전기절연성도 뛰어납니다. 5. 패턴 간격이 좁은 회로는 흡습에 의해 절연저하 방지에 뛰어난 효과가 있습니다. 6. 완전 건조후의 피막은 절연성이 뛰어나고, 내습•내약품성에 대해서도 장기간 효과가 있습니다
용 도 1. Pcb기판이나 Fpcb의 납땜 마스용으로, 2. Pcb수리 부분의 피막 재생으로, 3. Psr의 수리나 간이 솔드 마스킹으로서 사용가능합니다.
1. 외 관 : 초록색,흑색,흰색,적색,청색,투명 2. 내열도 : -40∼+120℃ 3. 비 중 : 0.80±0.05 4. 경화시간 : 약3분(피막 두께:15±5μm) 5. 체적 저항 : 1×10 십승이상(Ω-㎝) 6. 절연 파괴 전압 : 20㎸/mm이상 7. 용 량 : 50cc